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CTimes - 無線模組SiP技術應用百花齊放: - SiP,Wireless SiP,Module IC,Wireless Module IC,substrate,LTCC,Embedded Pa
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日期:2025-05-07
海華科技研發處經理廖志豪則認為,在架構上和內容上, SiP可說是模組化的晶片(Module IC);晶片在 基板多層系 ......看更多