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Chip on Board - 解釋頁
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日期：2025-05-19
COB（Chip on Board）是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在
電路板或基板上，並結合三項基本製程：（1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術，
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