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Circuit Under Pad Structure And Bonding Pad Process

Circuit Under Pad Structure And Bonding Pad Process

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日期：2026-04-22
A circuit under pad structure comprises a bonding pad to provide a bonding region and a probing region which are not overlapped to each other, so as to reduce the pounding to the structure under the bounding pad during the test and package process. A simp...看更多

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