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CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
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日期:2025-10-19
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一種整合生產技術,先將半導體晶片透過Chip on Wafer(CoW)的封裝製程連接至矽晶圓,再把此CoW晶片與基板連結,整合而成CoW-on-Substrate。 CoWoS是台積電致力發展2.5D/3D IC一條龍製程,公司要提供全套服務...看更多