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CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) - 財經百科 ... - MoneyDJ理財網
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日期：2025-05-13
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一種整合生產技術，先將半導體晶片透過
Chip on Wafer(CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與基板連結，整合
而 ......看更多
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