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DDR2, DDR3的顆粒外觀與DDR是否不同？ - 服務與下載
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日期：2025-10-08
但仍有部分DDR的顆粒是採用FBGA封裝，其外觀較小，且採用球狀柵列的錫球的引
腳於顆粒底部與電路板接觸。目前FBGA的封裝方式仍為DDR2和DDR3顆粒的標準
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