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DDR2, DDR3的颗粒外观与DDR是否不同？ - 服务&下载 - 创见
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日期：2024-05-22
但仍有部分DDR的颗粒是采用FBGA封装，其外观较小，且采用球状栅列的锡球的引
脚于颗粒底部与电路板接触。目前FBGA的封装方式仍为DDR2和DDR3颗粒的标准
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