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切割刀片 - DISCO Corporation
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日期：2026-04-22
該產品被安裝在切割機・切斷機上，可對矽晶片及其他各種材料的加工物進行切割・開槽等「Kiru(切)」加工。 ... 系列 加工對象 結合劑 形状 ZH05 系列 矽晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料...看更多
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