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Finetech Japan 2013 Live系列報導三 - 材料世界網
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日期：2024-05-10
2013年4月15日 ... 封裝蓋上有製作導線之貫穿孔；(b)中之下板有以PI材料製作Dam ... 金屬為框架撐住
PI膜，並利用雷射方式在PI膜上製作Patterning，因此適合用在60 ......看更多
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