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ICT產業研究：LED背光模組新材料應用最新消息冠品材料科技 ...
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日期：2025-11-25
2011年9月8日 ... 它如果應用在LED背光模組上，除了具備良好的導熱特性外，更可確保高溫製程不會
龜裂。 ... 冠品所發展的材料是讓電路板更具撓折性與散熱性，採用此種材料所建構的
軟性導熱電路板可運用 ......看更多
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