3d堆疊技術的相關公司資訊
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Intel 計畫在2015 年推出新型3D NAND Flash ,單顆粒容量達到1TB ...
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日期:2025-05-08
2014年11月23日 ... Intel 在日前的法說會上表示,將在明年推出使用3D 堆疊封裝技術的快閃記憶體,新
的封裝技術可使儲存 ......看更多