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LED 原理及分類 - fullsun

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日期：2025-12-16
使用方便，LED 通常都使用樹脂包裝。LED 的製作過程與製作矽晶圓IC 很相似，首先使用化學週期表中超高純度的III ... A. 水平封裝：一般SMD 之LED 封裝後尺寸較小發光角度較大由90 度—160 度，水平2mm—10mm ......看更多

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