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LTE/3G/USB 3.0商機興 台灣IC設計大廠忙布局 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
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日期：2025-06-02
聯發科的新產品整合基頻、應用處理器(AP)及必要的電源管理等元件，成為一顆系統單晶片，大幅降低印刷電路板(PCB)布建面積及所需元件，同時可支援聯發科技全系列無線通訊晶片組，包括藍牙(Bluetooth)、無線區域網路(Wi-Fi)、調頻(FM)、GPS及行動 ......看更多
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