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MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈
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日期：2025-04-30
隨著手機相機模組微型化與低價化之趨勢，晶圓級相機（Wafer Level Camera，WLC）技術之出現備受關注。 ... 人工成本，可將相機模組製造商的生產成本降低30%以上。此外，晶圓級製程可一次大量生產相機鏡頭 ......看更多
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