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MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈

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日期：2025-05-02
目前手機用相機模組主要的封裝方式為COB(Chip on Board)與CSP(Chip Scale ... 手機相機模組產業供應鏈中包含：零組件供應商（鏡頭、影像感測器、其他零組件）、 ......看更多

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