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PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享

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日期：2025-11-20
許多美商（如IBM、Motorola、Intel等）反對在取代困難的領域中禁鉛（如Flip、Chip之銲錫突塊Solder Bump等）。但也漸認知環保的壓力，而在低階產品中配合採用無鉛焊接，以 ......看更多

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