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PCB 製程能力
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日期：2025-10-13
鑽孔. 1. 最小孔徑(機械鑽孔) : 8mil. 2. 孔徑公差: + - 3 mil. 3. 因PTH 孔需於製程中
電鍍孔銅, 故鑽孔時需將孔鑽大後再電鍍. 為避免兩孔相連而孔. 破, 孔邊與孔邊至少
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