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RomeoFan Blog: IC構裝製程介紹- yam天空部落
瀏覽：381
日期：2025-06-27
2003年4月17日 ... ... 構裝為主。塑膠構裝製程大致有晶片切割(die saw)、黏晶(die mount/die bond)、銲
線(wire bond)、封膠(mold)，剪切/成形(trim/form)、印字(mark)、 ......看更多
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