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Smart Phone用PCB發展趨勢 -- 工研院電子報第9811期
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日期：2025-05-06
智慧型手機為了能搭配更多的服務及運算功能，上游零組件也必須往更高規格走，同時也為逐漸走向微利化的零組件廠商開闢了另一個新機會...看更多
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