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SoC/SiP/3D IC各具優勢 TSV左右晶片演化成敗 - 封面故事 - 新通訊元件雜誌
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日期：2025-05-27
SoC/SiP/3D IC各具優勢 TSV左右晶片演化成敗 新通訊 2010 年 3 月號 109 期《 封面故事 》 文．Jim Walker/Dean Freeman/Mark Stromberg 對半導體相關業者來說，各式先進製程之演進一向是左右技術與市場發展的關鍵。不過，隨著製程一路向前，也有迥然不同 ......看更多
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