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Wafer 製程 - 建國科技大學電子工程系
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日期：2025-10-21
• 將晶圓外緣打圓是為了避免晶圓在接下來 的製程 中發生訷緣的破裂、崩角等情形。檢驗 • 我靽使用各種精密的光學儀器與測量設備，檢驗晶圓的各種數靹，如：TTV 、LTV 、撓 曲度、崩角、微顆粒污染或其他表面微缺 ......看更多
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