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Winbond - 產品與技術
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日期：2025-12-13
Intel® PECI 與 AMD® SB-TSI 介面主要用於感測 CPU 晶片及偵測系統環境溫度。 W83667HG 更含有能執行 CPU 動態超壓設定的 VID 輸入輸出腳位，滿足使用者對高 CPU 執行效能之需求。同時，其 CIR 功能，包括 receiver, learning, ......看更多
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