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Xilinx與台積公司攜手合作採用CoWoS™技術成功量產28奈米 ... - TSMC
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日期:2025-05-13
2013年10月21日 ... 賽靈思採用台積公司CoWoS™ (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術開發28奈米3D
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