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第二十三章半導體製造概論
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日期：2026-04-24
下圖為晶圓針測的流程圖，其流程包括下面幾道作業：. （一）晶圓 ..... 封裝型態.
半導體產品的I/O 數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC 封裝型態可以區分為
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