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工作狂人: [技術] COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項I
瀏覽：1084
日期：2025-10-02
2008年8月14日 ... COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，並將導線/焊線(wire)直接焊接(
Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過封膠的技術，有效的將IC製造 ......看更多
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