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追求更精巧/節能CIS BSI整合TSV勢不可當 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
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日期：2025-04-30
消費性電子對節能與外觀輕薄短小的要求愈來愈高，連帶也使CMOS影像感測器(CIS)朝此方向演進；為滿足市場需求，新一代利用背照式(BSI)與矽穿孔(TSV)技術設計的CIS遂逐漸在市場上嶄露頭角，並成為國際大廠競相布局的技術重點...看更多
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