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IC 製程簡介
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日期：2025-12-14
Contents. 1. 製程原理簡介: a. 擴散→ oxidation, doping b. 薄膜→ CVD, PVD c. 微影 d. 蝕刻→ dry, wet etching e. 化學機械研磨CMP. 2. 製程整合簡介:....看更多
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