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C_4_1IC封裝製程中影響銲線品質之參數最佳化研究 - 高雄學園‧生活 ...
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日期：2026-04-21
A Study on Optimal Parameters Setting of Wire Bonding Quality in IC Assembly
..... Wire）以電子高壓打火棒（EFO）燒結成金球，再利用銲針（Capillary）. 經由超音波
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