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Ball bonding - TPT Wire Bonder
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日期：2026-04-23
Equipment: 25µ gold wire, 100m on 2“ spool Standard 25µ capillary Semiautomatic Ball-Wedge Wire Bonder HB16 watch video Bonding process: Thread wire to the capillary. Program bond parameters, ball size and loop profile. After the second bond clamp closes ...看更多
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