搶搭行動裝置聯網潮流 晶片整合天線應運而生 - 學技術 - 新電子科技雜誌

搶搭行動裝置聯網潮流 晶片整合天線應運而生 - 學技術 - 新電子科技雜誌

瀏覽:805
日期:2024-05-20
而在產品製造流程上,它就是一顆SMD元件,生產流程中產品容易上件。目前市場的主流產品有功率放大器(PA)SiP、射頻前端模組(FEM)SiP、Wi-Fi SiP、GPS SiP等。其產品類別較多,應用面也比較廣泛,雖然其研發設計難度相對複雜和困難,但終端系統用戶 ......看更多