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                                HUAWEI - 全部型號- Ascend P1 規格與手機介紹| ePrice 比價王
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                                            日期:2025-10-23
                                        華為於2012 CES 大會發布的Ascend P1,是一款採用雙核心處理器的薄型高階手機。P1 機身厚度僅有7.69mm,採一體成型設計,但也為了維持輕薄體型,P1 ......看更多
                                    
 
                                        
                                     
                                        
                                     
                                        
                                     
                                        
                                    ![【艾鍗學院-嵌入式軟韌體訓練中心】嵌入式Linux開發實務[學程]培訓課程](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/12074/1403855120814_s.gif) 
                                        
                                     
                                        
                                     
                                        
                                     
                                        
                                     
                                        
                                     
                                        
                                     
                                        
                                     
                                        
                                     
                                        
                                     
                                        
                                    











