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「封裝」、「測試」

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日期：2025-06-05
半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是技術提供者（IC設計） ... IC 封 測在整個IC 製造流程中，屬於IC 後段製程工業，其中. IC封裝主要功能在於保護IC ......看更多

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