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讓高功率LED降價又長壽 CSP/氮化鋁基板異軍突起 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
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日期：2025-05-13
晶粒尺寸封裝(CSP)與氮化鋁基板將快速在高功率LED市場嶄露鋒芒。CSP與氮化鋁基板分別可節省封裝和導線架的費用，以及提高散熱效益，因而成為縮減高功率LED生產成本及延長使用壽命的兩項重要技術，已受到市場高度關注...看更多
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