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堆疊式封裝層疊(PoP)設計指南 - 提供和分析最新產業資訊與科技趨勢- 電子工程專輯 .

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日期：2025-05-28
堆疊式封裝層疊(stacked package on package， PoP)設計相當複雜，必須滿足與各種系統和設備相關的設計折衷要求 ......看更多

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