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封装形式Package Type
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日期：2026-04-24
《封装形式 Package Type》. 《功能索引表》中封装形式. 标为D、DIP的电路均为双列直插塑封（P）；. 标为SDIP的电路为窄体(300 mil)双列直插塑封（SP）；. 标为S的电路 ......看更多
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