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JEDEC J-STD-033B第四章節-乾燥(中文翻譯) | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
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日期：2025-11-14
在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 4.2.7.1 氧化風險 烘烤零件可能會導致零件氧化或生成共金(intermetallic)，進而影響焊接以及電路板組裝的品質問題，為了確保焊錫性，必須要控制零件烘烤的時間和 ......看更多
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