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半導體製程及原理
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日期：2025-12-16
原料晶圓在投入製程 前，本身表面塗有 2μm厚的AI 2 O 3，與甘油混合溶液保護之，晶圓的表面及角落的污損區域則藉化學蝕刻去除。 為製成不同的元件及積體電路，在晶片長上不同的薄層，這些薄層可分為四類 ......看更多
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