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LED陶瓷散熱基板加工技術 解決方案
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日期：2025-05-03
近年來高功率LED需求逐漸增加，散熱基板所要承載之熱量也大幅提升，因此，散熱基板由舊有的PCB為基礎提升成MCPCB基板，但在更高功率的LED使用情況下，MCPCB的介電層與基板熱膨脹係數不匹配，導致板爆而斷路，另有不抗高AC...看更多
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