wire bond 製程介紹的相關文章
wire bond 製程介紹的相關公司資訊
wire bond 製程介紹的相關商品
打線接合- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
瀏覽：1134
日期：2025-05-02
打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-
50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的 ......看更多
網友正在看
熱門 dropbox 文章
熱門 智慧型裝置 文章
