wire bond 製程介紹的相關文章
wire bond 製程介紹的相關公司資訊
wire bond 製程介紹的相關商品
打線接合- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
瀏覽：608
日期：2025-06-20
打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-
50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的 ......看更多
網友正在看
熱門 ios 8 文章
![iOS 8 就是這樣 影片模擬超炫新一代 iOS [影片]](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/1125/1403722104374_xs.jpg)
![由 iPhone OS 1.0 到 iOS 8: 回顧 iOS 進化史 [圖庫+影片]](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/1309/1403759345804_xs.jpg)
熱門 個人專欄 文章
