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打線接合- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
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日期：2025-11-28
打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-
50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的 ......看更多
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