wire bond的相關文章
wire bond的相關公司資訊
wire bond的相關商品
打線接合- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
瀏覽：1007
日期：2026-04-24
打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-
50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的 ......看更多
網友正在看
![[實用程式分享] 農曆七月來了，你怕鬼嗎](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/23526/1403931620245_xs.jpg)
熱門 browser 文章
熱門 2010金鵝獎 - android 程式競賽專屬討論區 文章
