德州儀器

也許是因為太久沒去留意自許為 IC 業雜貨店的 TI 的內部消息了,據說 TI 旗下的電信基頻部門因為種種原因連賣都沒賣就直接被解散,今年在 Computex 的 TI 展場內, TI 在電信基頻晶片找上與他們在不少領域也算競爭對手的 ST-Ericsson 合作,推出 LTE 手機的參考方案,在...
AMD 在這幾天舉行的 AMD Fusion 開發者高峰會宣佈成立非營利組織 HSA ( Heterogeneous Systems Architecture ,異構系統架構 )基金會,成員還包括 ARM 、德州儀器、 Imagination Technologies 、連發科聯發科等公司,這個聯盟...
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高度整合 600 mA MicroSiP™ 電源模組實現9 mm2 解決方案尺寸延長電池使用壽命 德州儀器 (TI) 宣佈針對智慧型手機、平板電腦及其它可攜式電子裝置推出業界最小整合型升壓 DC/DC 電源模組。最新高效率 TPS81256 MicroSiP™ 轉換器整合電感 (inductor) ...
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主從功能實現可支援週邊與主裝置模式的單晶片產品設計 無線連結解決方案領導廠商德州儀器 (TI) 宣佈推出基於藍牙 4.0 版本的最新藍牙低功耗應用軟體 BLE-Stack 1.2,進一步推動可佩戴的Bluetooth Smart 與 Smart Ready 裝置發展。該市場因製造商善用不斷增長的藍牙...
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 TI C665x EVM 建議售價 349 美元起為更低功耗與需高度效能處理的可攜式應用新時代鋪平道路 德州儀器 (TI) 宣佈針對KeyStone TMS320C665x多核心數位訊號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估模組 (EVM),可簡化高效能多核心處理器的開發。該TMDSEVM6657L...
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 TI BoosterPacks 軟硬體擴充可簡化 Piccolo™ 32 位元 MCU 原型設計能降低成本  實現大量應用 德州儀器 (TI) 宣佈推出基於Piccolo™ 32 位元 TMS320F2802x 微控制器的最新 C2000™ LaunchPad 評估套件,使數位即時控制應用的原型設...
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                     低功耗小型交流轉直流適配器提升充電技術可滿足智慧型手機、平板電腦通用 USB 充電控制器需求 德州儀器 (TI) 宣佈推出具有革命性突破的高效率電源管理控制器,可降低待機功耗,幫助智慧型手機使用者採用 5W 方形適配器減少耗電,即使適配器仍連結在牆上電源中也...
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 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款全面整合型類比前端,可進行體重及身體組成成分測量 (Body Composition Measurement; BCM) 。該 AFE4300 是一款簡單易用的高精度低功耗前端解決方案,可幫助工程師設計出整合身體組成成分測量儀、身體阻抗分析儀 (body imp...
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 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款包含開發軟體與 TI 強大Code Composer Studio™整合式開發環境 (IDE) 的高密度、高擴展性解決方案,可實現前所未有的系統級低功耗與低成本,是會談邊界控制器 (session border controller) 與 IP PBX 閘道器等企業...
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 SerDes結合業界最小封裝與系統等級增強功能提升中階及入門款汽車輔助駕駛攝影安全系統 德州儀器 (TI) 宣佈推出 DS90UB913Q 序列器與 DS90UB914Q 解序列器,進一步壯大FPD-Link III 車用晶片組產品陣營。該 SerDes 晶片組可為百萬畫素 (megapixel)...