德州儀器為智慧型手機及平板電腦推出超小型升壓電源模組

高度整合 600 mA MicroSiP™ 電源模組實現9 mm² 解決方案尺寸

延長電池使用壽命

德州儀器 (TI) 宣佈針對智慧型手機、平板電腦及其它可攜式電子裝置推出業界最小整合型升壓 DC/DC 電源模組。最新高效率 TPS81256 MicroSiP™ 轉換器整合電感 (inductor) 與輸入輸出電容 (input/output capacitor)，面積小於 9 mm²、高度低於 1 mm的尺寸，與同類解決方案相比，可簡化設計，最多節省達 50% 電路板空間。詳細產品資訊，訂購樣品與評估模組，請參見網頁：www.ti.com/tps81256-pr。

最小整合型升壓轉換器

智慧型手機與平板電腦設計人員需要更小型的負載點 (point-of-load) 轉換器，同時採用高功率轉換效率以保持電池長時間運作。4 MHz、600 mA TPS81256 模組支援 5 V 輸出與 400 mW/mm³功率密度，可在輕負載運作時將電源電流降至 43 uA，延長電池使用壽命。TPS81256 還可透過 2.5 V 至 5.5 V 輸入電壓實現高於 90% 的電源效率，使其在整體鋰電池電壓範圍中有效管理 3 W 電源。

TPS81256 主要特性與優勢：

·         最小型解決方案尺寸：面積小於 9 mm²、高度低於 1 mm 的解決方案，提供 400 mW/mm³ 功率密度；

·         簡化設計：高度整合被動元件與電容器，大幅簡化硬體設計工作；

·         高效能：高達 91% 的峰值效率，在寬泛負載下實現高效率。

業界最廣泛負載點解決方案選擇

TI 為負載點設計提供業界最豐富的電源管理積體電路 (IC) 與電源模組產品系列，包括適用於可攜式與線路供電系統的升降壓轉換器，包含整合 FET 及不含 FET 的超低功耗 DC/DC 轉換器到全面整合的電源解決方案，如 TPS81K、TPS82K、TPS84K 及 SIMPLE SWITCHER^®模組等。

供貨與價格

採用 9 凸塊 (bump) 、2.6  mm x 2.9 mm  x 1 mm MicroSiP 封裝的 TPS81256 現已開始供貨，採用標準表面黏著 (surface mount) 設備的自動化封裝，每千顆單位建議售價為1.7美元。設計人員可訂購最新TPS81256EVM-121評估模組，加速產品上市時程。

TI 電源模組產品系列：

·         TI 針對可攜式電子產品的 TPS82K 整合型降壓電源模組：www.ti.com/tps82-pr；

·         SIMPLE SWITCHER 電源模組：www.ti.com/switcher；

·         參與 TI E2E™ 社群電源論壇互動討論：www.ti.com/powerforum-pr；

·         下載 TI 2012 年新版電源管理指南：www.ti.com/powerguide-pr。

·         透過 Plurk 與 TI 即時互動：http://www.plurk.com/TITW；

·         透過 Twitter與 TI 即時互動：http://twitter.com/TXInstrumentsTW；

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