TI 坦承 OMAP 布局不敵競爭對手，分析師稱最壞狀況可能退出手機市場
這個來自路透社的消息聽起來還頗令人感傷的，畢竟 TI 德州儀器也曾是一家在 2G 時代手機晶片叱吒風雲的老字號，更不用說 TI 一直自許自己是一家 IC 零件業的雜貨店，即便 OMAP4 為 Kindle Fire 以及先前 Galaxy Nexus 的晶片，但在整體市場仍不敵擁有基頻專利以及整合技術的高通，靠市占率並且擁有自主設計的蘋果，擁有品牌以及市占率撐腰的三星以及挾 PC 市場經驗的後起之秀 NVIDIA 。
另外先前寄予厚望的 Windows RT 也因為一些狀況，主要合作夥伴東芝也宣佈放棄合作案，對 TI 又是雪上加霜。
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對於 TI OMAP 的挫敗也不是沒有原因，由於 ARM 的授權政策，不少勢力夠龐大的手機廠商如蘋果、三星、華為等品牌商，都直接購買專利，或像三星自行生產，或是由台積電、聯電、三星等專業晶圓廠代工；而高通、 NVIDIA 又靠著推出參考設計搶佔不少仍未投入處理器自主設計的大小廠商的供應鍊，加上高通與 NVIDIA 又積極投入掌握基頻晶片，而 TI 卻早已解散基頻相關團隊，未來還要靠 ST-Ericsson 協助。
而 TI 未來將會把重點投入一些競爭少、高利潤的嵌入式以及無線相關市場，例如車用電子還有工業控制等等。不過這塊市場看似競爭不激烈，但高門檻的原因並不難理解，就是因為這些領域的產品由於工作環境或是攸關人命，往往需要長時間的安全與穩定相關驗證，只不過 TI 在工業控制相關領域也算是老江湖了，主要只是該如何強化布局加深與新興市場客戶的關係。
總之目前還未成定局，還停留在分析師臆測的階段，但隨著前幾年還相當支持 TI 的 Motorola 近期似乎也不一定非 TI 不可的情況，加上 TI 過去引以自豪的運算核心混合工控核心技術，也將因為 ARM 準備推廣效益更高的 big.Little 大小核技術，以及目前高通的 aSMP 與 NVIDIA 的 4+1 核技術而優勢不在，若找不到強而有力的合作夥伴，恐怕 TI 的手機之路會越走越艱辛。
