海思半導體
華為再推出針對高 CP 值市場的榮耀 3C 後，稍早前在海外宣布新一代旗艦機種 Ascend P7 ，此次設計延續去年 Ascend P6 的金屬薄型工藝造型，螢幕大小提升到 5 吋 Full HD 與採用 13MP 的主相機外，前攝影鏡頭一口氣提升到 8MP ，應該也是此次 P7 的一大特色。此次...
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