處理器

AMD 在 Computex 展出第四代主流 APU 的樣品,包括 BGA 與 Socket 兩種封裝, Kaveri 仍需搭配晶片組進行 I/O 管理,從 Socket 封裝推測可能還是相容 FM2 插槽;除強調運算能力以及圖形能力再次強化並且導入 28nm 製程以及 GPU 導入 GCN 架構外...
AMD 於 Computex 第二日舉辦記者會,由全球資深副總裁 Lisa Su 針對 APU 進行主題演說, AMD 認為環繞式運算 Surround Computing 充斥今日的生活,而 AMD 在重視效能的同時,更重視使用者體驗,提供包括觸控支援、手勢辨識、體感等,強化今日消費者對新一代產品...
當 Altera 表示Intel將要為他們代工一款 64 位元的 ARM 晶片時,也意味著他們將可以跨入目前最紅的行動裝置晶片市場,而最令人訝異的是莫過於這些晶片將有高達 40 億顆電晶體,遠高於 Haswell 的 15 億顆電晶體,不過這些晶片主要是用於電路與伺服器中,而非手機等行動裝置的市場。...
AMD 首款具備 HSA 異質運算結構的 APU 代號 Kaveri 在日前推出,相較過去的處理器產品, Kaveri 由於導入 hUMA 、 hQ 以及 GCN GPU 架構,在意義上真正實現使 CPU 與 GPU 擁有平等地位,不再是由 CPU 主導運算, AMD 今天也請到終端桌上型電腦資深產...
圖文引用來源:CNET、蘋果CNET 於日前電訪了晶片產業分析公司 VLSI Research 執行長 Dan Hutcheson,從中取得蘋果樹下的最新分析結果,看來實際狀況比起兩週以前台積電(TSMC)全面勝利的消息要複雜一點。(可參考《經濟日報》先前的報導)Dan Hutcheson 日前走訪...
AMD 發表於去年在筆電推出的 Kabini APU 的桌上型平台版本,對應 Kabini 的平台則稱為 AM1 ;此次桌上型的 Kabini APU 將再啟用 Sempron 與 Athlon 的名稱。 Kabini 採用 Jaguar 核心搭配 GCN 架構的 GPU , 並整合 SATA 6G...
AMD 今日解禁的第三世代的主流型筆電與平板處理器,分別是針對無風扇設計如平板的 Mullins 以及針對筆電的 Beema ,最大功耗分別為 TDP 4.5W 與 TDP 15W  ,這兩款處理器可分別對應上一代的 Temash 與 Kabini ;這兩款產品皆是基於 Puma+ 核心架構搭配改良...
圖片來源: IBMIBM 昨日在台灣與多家伺服器夥伴共同發表全新的 POWER8 處理器與伺服器平台,這也是 IBM 將 POWER 架構開源並成立 OpenPOWER 基金會後,首款相容於 OpenPOWER 的處理器; IBM 強調 POWER8 System 伺服器是針對雲端與海量( Big ...
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ARM今日宣布在台灣新竹科學園區成立新的CPU設計中心,這將是ARM首座設於亞洲的CPU設計中心,主要負責ARM®  Cortex®-M處理器系列產品的設計、驗證與開發,鎖定物聯網(IoT)、穿戴式裝置與嵌入式應用市場。 ARM執行長Simon Segars表示:「台灣鄰近我們重要的半導體和生態系統...