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高通針對新興市場的需求,打算擴展 Snapdragon 200 的產品線,預計在今年底推出採用 28nm 的 MSM8x10 與 MSM8x12 產品,這兩款產品會針對 HSPA+ 與 TD-SCDMA 推出雙版本,延續雙核、四核的 Cortex-A5 架構搭配 Adreno 302 GPU 外,支...
AMD 今日解禁的第三世代的主流型筆電與平板處理器,分別是針對無風扇設計如平板的 Mullins 以及針對筆電的 Beema ,最大功耗分別為 TDP 4.5W 與 TDP 15W  ,這兩款處理器可分別對應上一代的 Temash 與 Kabini ;這兩款產品皆是基於 Puma+ 核心架構搭配改良...
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