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針對新興市場需求，高通擴大 Snapdragon 200 產品線並提供三卡三待

作者：Chevelle.fu

日期：2013-06-20

高通

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新聞板

高通針對新興市場的需求，打算擴展 Snapdragon 200 的產品線，預計在今年底推出採用 28nm 的 MSM8x10 與 MSM8x12 產品，這兩款產品會針對 HSPA+ 與 TD-SCDMA 推出雙版本，延續雙核、四核的 Cortex-A5 架構搭配 Adreno 302 GPU 外，支...

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AMD 第三世代主流筆電平板 APU 解禁， Beema 與 Mullins 正式登場

作者：Chevelle.fu

日期：2014-04-29

AMD 今日解禁的第三世代的主流型筆電與平板處理器，分別是針對無風扇設計如平板的 Mullins 以及針對筆電的 Beema ，最大功耗分別為 TDP 4.5W 與 TDP 15W ，這兩款處理器可分別對應上一代的 Temash 與 Kabini ；這兩款產品皆是基於 Puma+ 核心架構搭配改良...

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