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HTC 今天在日本隨著 AU 的夏季新機發表活動，宣布新一代的日本市場機皇 J Butterfly HTV31 ，預計六月在日開賣 ，與先前的 J Butterfly 同樣選擇日本市場偏好的和風塑膠機身配合柔和的漆器配色，也延續防水設計，核心硬體規格則融合了 HTC One M9 與 One M9+...
推出至今超過兩年的 Sony Xperia Z 奠定 Sony Mobile 日後手機設計的雛形，在當時以六面皆為玻璃的設計驚艷不少人，而根據澳洲電信商 Telstra 所公布的手機系統升級計畫當中， Xperia Z 也預計可於八月升級到 Android 5.1 ，同時包括 Xperia Z1 、...
在發表會後，小米科技副總裁 Hugo Barra 親自拆解小米手機 4i ，除了展示其機構的複雜度，也一併講解小米手機 4i 的設計理念； Hugo 表示，小米手機 4i 是他進入小米科技後參與十八個月設計過程的產品，而這款手機的規劃就是他在 Google 服務前間參與開發的 Nexus 5 為設計...
小米科技由史以來最貴的一款手機小米手機 Note 頂配版日前宣布延期推出，不過日前小米科技總裁林斌在 GMIC 大會表示，將近一個月的延緩上市主要是將手機的效能調教至更好；在稍早小米已經於中國正式宣布這款高規機種推出，也釋出其跑分比較，相較同樣採用 Snapdragon 810 的競品，顯然小米手機...
樂視在 GMIC 展區也展示了日前發表的三款智慧手機，其中兩款較高階的機種 1 Pro 與 1 MAX 採用高通 Snapdragon 810 平台，至於入門的 1 則是使用聯發科 Helio X10 平台，三款手機皆採用 USB Type C 作為連接端子，系統皆為基於 Android 5.0 的...
高通在 MWC 發表了基於超音波的指紋辨識系統 Snapdragon Sence ID ，此次在 GMIC 會場的展示區，高通也端出這項技術；這項技術的原理是透過一塊小型的超音波板，將手指放上去後，透過發射超音波的反射藉此掃描指紋。其技術原理與聲納是相似的，不過 Snapdragon Sence I...
高通在 GMIC 展區的機器人特區展示兩款高通的實驗機器人，分別是今年 CES 展出的飛行機器人 Snapdragon Cargo 以及採用龍形設計的 Snapdragon Rover ，由於場地限制的關係並未進行當初在宣傳短片中的玩具分類以及自主飛行，不過這兩款基於 Snapdragon 600 ...
在中午高通技術長 Matt Grob 針與媒體進行一場團訪，主要的議題集中在高通的技術，至於被問到高通 Snapdragon 810 的發熱議題時， Mr. Grob 表示， Snapdragon 810 目前已經有多家夥伴採用，且高通與合作夥伴持續在解決此議題，他表示近期還將陸續有更多搭載 Sna...
在 GMIC 北京場，高通由技術長 Matt Grob 進行主題演講，話題集中在高通近期強調解決人與機的網路邊界問題，以網路技術與 Snapdragon 應用處理器的創新解決這些未來挑戰。首先還是針對中國 4G 市場的快速發展做一個概述，表示中國本身的網路使用族群是以手機為主，在中國有超過 86% ...
小米總裁林斌在 GMIC 北京場時，表示日前小米於印度舉辦首次的海外首發，以及近幾年中國企業在海外耕耘，顯示中國企業正走向世界化，同時也顯示企業越來越成熟以及越來越具自信。在印度的發表會，林斌表示小米 4i 不僅是小米首度於中國市場外發表全新產品，其設計與系統也針對與印度當地社群互動加入許多針對印地...
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