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高通 Snapdragon 810 宣布至今在業界風波不斷,除了產品量產時程延遲外,最困擾的就是過熱議題,就連彭博社也在前幾天引述韓國業內人士表示三星內部由於 Snapdragon 810 有過熱的可能性故不會在新款旗艦機 Galaxy S6 使用這款處理器,三星與高通皆不對此表達意見。然而在 CE...
在高通發表 Snapdragon 810 至今,已經有不少媒體或是馬路消息指出這款高通全新的旗艦處理器在發熱方面有些狀況,而彭博社獲得的線報表示,三星內部測試的結果進行評估後,因為處理器運作發熱問題,故不打算在今年的旗艦機種 Galaxy S6 導入  Qualcomm Snapdragon 810...
圖片來源: nowhererelse.fr隨著 HTC 新一代旗艦 Hima ( M9 )將於三月初登場,近期也有越來越多相關資訊流出,法國網站 nowhereelse 揭露了幾張 HTC 手機的照片,乍看下與現行 HTC One (M8)近似,然而對照之下似乎正面的揚聲器與感測器、相機的相對位置有...
圖片來源: JetaimeTech (微博)高通在公布首波 64bit 架構處理器時一改先前採用自主架構的方式,改用 ARM 的標準 Cortex-A 架構,但高通當時仍強調將會持續以自主架構為終極目標;根據中國方面傳出的產業表示,高通已經預計在 2015 年下半年發表多款處理器,同時也預計導入基於...
新聞來源: Xperia Blog美國 FCC 出現一款 Sony 的新機,代號為 PM-0850 ,對比日前日本電檢單位的送檢紀錄,很可能是 Sony 新一代的旗艦機種 Xperia Z4 ,不過相較過去此次 Sony Xperia 高階機種提前洩漏的狀況,這次 Z4 相對神秘許多,不過此次 FC...
根據彭博社的報導, HTC 除了將於 3 月初在 MWC 開幕前搶先發表新一代高階機 Hima 外,同時還將發表一款智慧錶;而 Hima 也延續使用 HTC One 系列的代號,也就是 HTC M9 ,同時在相機的搭配也不同於連續兩代把 UltraPixel 用於主相機,而是將 UltraPixel...
在會後小米例行的體驗活動也是匆匆 5 分鐘結束,不過在短短的體驗中真正感受到這款小米手機光是在外觀的質感提升幅度就已非吳下阿蒙,對比小米手機 4 更為成熟,同時窄邊框設計與雙面玻璃設計也令人驚艷。內建揚聲器的設計仍基於小米手機 3 的底部單揚聲器設計,機身邊框與小米手機 4 同樣採用鋁合金工藝,從側...
這次小米發表會前新機相關消息意外的少,不過一直有資訊顯示小米會推出高階機種,但同時又暗示不會是小米 5 ,另外又有傳出將推出新版紅米 Note 的資訊;最終謎底揭曉,是全新的高階機種小米 Note ,一款定位在小米 4 之上的大螢幕旗艦機種。此次發表會將對照組鎖定在蘋果的 iPhone 6 Plus...
在系列第一款產品 Galaxy Alpha 發表不到半年的時間,主打金屬工藝與設計美學的 Galaxy A 系列手機已經陸續推出中價位的 Galaxy A3 與 Galaxy A5 ,稍早三星佑在官方部落格發表 Galaxy A7 ;這款機種延續此系列的金屬美學,同時也是三星目前最薄的 Androi...
高通在去年 CES 宣布推出車載通訊平台的 Snapdragon 602A ,在今年的 CES 與瑪莎拉蒂、凱迪拉克合作,將一台 2015 年式的 Quattroporte GTS 以及一台 2015 年的 XTS 搭配高通的車載聯網解決方案,分別搭配 Android L 以及 QNX 平台,打造聯...