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針對手機的充電器設計，歐盟除了推動接頭通用標準化之外，也與五家手機廠商聯合制定針對手機用充電器在待機功耗的非強制性標準 EC IPP ，而其中最嚴苛的 5 星級認證，充電器必須在待機時功耗小於 30mW 。雖然這法規不具強制性，不過對於手機大廠作為在節能方面的宣傳，卻有相當重要的價值。而德州儀器 ...
這個來自路透社的消息聽起來還頗令人感傷的，畢竟 TI 德州儀器也曾是一家在 2G 時代手機晶片叱吒風雲的老字號，更不用說 TI 一直自許自己是一家 IC 零件業的雜貨店，即便 OMAP4 為 Kindle Fire 以及先前 Galaxy Nexus 的晶片，但在整體市場仍不敵擁有基頻專利以及整合...
華為今天與中華電信一同發表 Ascend P1 薄型智慧手機，這款主打時尚與女性的 4.3 吋手機最薄處僅 7.69mm ，採用 AMOLED 顯示器以及 TI 的 OMAP 4 雙核應用處理器，相機為 8MP BSI 元件，重量為 110 克，建議售價 12,990 台幣，月繳 1,143 台幣...
由 AMD 所主導，並且獲得 ARM 、聯發科、德儀、 Imagination Technologies 響應的 HSA 平行運算聯盟又獲得一位強力夥伴的支持，高通正式宣佈他也加入 HSA 聯盟，為平行運算盡一份心力，如此一來， Android 市場上主要的成員除了 NVIDIA 以及三星，幾乎都加...
今年下半年傳出 TI 德州儀器將淡出針對手持裝置的 OMAP 應用處理器的開發，原本預計在近期就要發布的 OMAP 5 也無消無息，看來 TI 應該是心意已絕了。不過根據 AppleInsider 的報導，蘋果趁機向 TI 挖角 OMAP 的工程師，希望藉由吸收這些設計經驗豐富的工程師持續強化對 ...
先前 TI 在宣佈淡出 OMAP 開發並且調整市場策略時，就有提及將會繼續耕耘市場更穩定的產業例如車用電子，如今已經傳出好消息，就是德國汽車大廠 AUDI 與 TI 共同合作，將 TI 的 Jacinto 5 導入新世代車款內。 TI 平台之所以能雀屏中選的原因，在於這款 Jacinto 5 是針對...
在宣佈漸漸淡出手持設備應用處理器市場後， TI 今年在 CES 將主力放在嵌入式、 DLP 投影設備等領域，並且把 DLP 更進一步的應用在車用領域，透過 DLP 提供抬頭顯示器（ HUD ）擴增實境的機能，讓駕駛人行車時可透過投影技術在擋風玻璃提供更多相關的行車資訊，減少將視線轉離正前方的時間，...
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