強化射頻前端解決方案，高通與 TDK 合資成立 RF360 控股公司
高通原本即於射頻前端擁有相當強的技術，然而高通當然不會僅止於滿足現狀，稍早宣布與 TDK 達成協議，結合高通無線技術以及 TDK 微米聲波 RF 濾波、封裝與模組整合技術，以將前端射頻模組與射頻濾波器做成完全整合系統，鎖定包括行動裝置、物聯網、無人機、機器人、汽車應用等市場，合資 RF360 控股公司。
此舉是為了強化越來越複雜的射頻，包括行動通訊、無線網路、藍牙、衛星定位等技術，以及針對新興物聯網與各類通訊的整合應用，需要提供微型化、高整合的解決方案，兩者結合後，將包括表面聲波( SAW )、溫度補償表面聲波( TC-SAW )、體聲波( BAW )、全球頻帶等濾波器與濾波技術，並結合高通包括 CMOS 、絕緣層上覆矽、砷化鉀功率放大器、切換器、天線調諧、封包追蹤等技術與前端元件。
RF360 控股將登記於新加坡，企業總部設立於德國慕尼黑，同時包括歐、美、亞洲都將設立研發、製造或銷售據點，目前雙方協議還須主管機關核准，預計 2017 年初完成程序。
此合資公司高通將佔 51% 股權， TDK 旗下完全持股之 EPCOS 將佔 49% 股權，包括濾波器、模組設計與製造等資產與專利將由 TDK 與子公司分割，多數資產將轉為 RF360 控股所有，部分資產則將由高通所屬子公司收購，同時 QCT 擁有於交易結束日 30 個月收購合資公司剩餘股權的權利。
另外根據雙方協議，在交易結束日後的交易付款部分，若有必要高通還會向 TDK 支付交易款項，並預設 QCT 將行使權利收購 EPCOS 對合資公司股權，交易總額推測約 30 億美金。
除合資公司外，高通與 TDK 還將就被動元件、電池、無線充電、感測器、微機電系統等技術進行合作。
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